村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M13R0晶振,世界經濟的前景雖不明朗，但日產晶振設備社會正在迅速、切實地向前發(fā)展。而這樣的變化也為村田帶來了新的商機。村田制定了新的“中期構想2018”以及“長期構想”，指明了為電子設備社會的發(fā)展做貢獻的未來發(fā)展之路。在通信市場，由于智能手機所安裝元件的增加，以及載波聚合技術的普及，村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高，今后，通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此，我們將通過供應鏈管理而實現的穩(wěn)定供應體制，以及范圍廣泛的產品陣容，為通信市場提供新的價值。
       村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M13R0晶振,村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設計、制造最先進的小體積貼片晶振,陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。自1944年創(chuàng)業(yè)以來，村田得到了巨大的發(fā)展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業(yè)額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。

產品型	晶體諧振器
系列名	XRCGB
型號	HCR2016
頻率	24.0000MHz
頻率公差	±30ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-30℃~85℃
頻率溫度特性	±40ppm max.
頻率老化	±5ppm max./year
等效串聯電阻 (ESR)	120Ω max.
驅動電平 (DL)	150μW (300μW max.)
負載電容量 (Cs)	8.5pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	2.0x1.6mm
質量	6.9mg

       使用產品時,請在規(guī)格說明陶瓷貼片晶振產品目錄規(guī)定使用條件下使用。
       因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
       所有產品的共同點,
1.抗沖擊:抗沖擊是指村田陶瓷諧振器產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種,其內部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 
2.輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 
3.化學制劑/pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
4.粘合劑:請勿使用可能導致貼片型陶瓷諧振器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。）
5.鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.


      村田晶振制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經營理念,以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規(guī),實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻.
      2009年度,根據環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田晶振集團在其日本國內的所有事業(yè)所和海外的所有生產基地中,建立了村田晶振,貼片石英晶體,陶瓷諧振器,村田振蕩子綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)保活動,并強化企業(yè)的管治能力.
      環(huán)保經營促進體制
      村田晶振從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設,村田晶振由環(huán)保主管董事擔任整個集團的環(huán)保活動的總負責人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動.此外,社長的咨詢機構—環(huán)保委員會,還針對各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,村田陶瓷振蕩子,村田石英晶振據點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發(fā)和生產過程中CO2減排活動的步伐.村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M13R0晶振.

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