石英晶振(或僅僅是石英)在20世紀20年代初被開發成用于無線電工程的實用石英。今天，我們的現代科技生活中已經離不開石英了。近年來，從金屬外殼中的大型THT(通孔技術)和SMD石英(表面安裝設備)到陶瓷外殼中的微型SMD石英已經發生了重大轉變。在更小的外殼中對高頻振蕩石英的需求是這一趨勢的一大推動力。由于技術的進步和生產上的一些創新，在不降低性能或增加成本的情況下，顯著減小振蕩石英的結構尺寸成為可能。

目前，3.2 x 2.5 mm的外形系數在各種應用中被大量使用，主要與石英的電阻優化有關，以便在定義的工作溫度范圍和8.0至64.0 MHz (At基音)的頻率范圍內實現最佳振蕩行為。它們可以在高達500 μ W的驅動電平下工作(頻率范圍為12.0至64.0 MHz)。對于特別苛刻的應用，可提供頻率公差高達±10ppm，溫度范圍為-55至125°C的組件。

在過去的幾年中，尺寸從2.5 x 2.0 mm外殼(4片)到3.2 x 2.5 mm外殼(4片)的陶瓷外殼的SMD石英平行發展，但從未真正流行起來。如果3.2 × 2.5 mm的外殼太大，您可以依賴2.0 × 1.6 mm外殼(4-pad)的大批量產品。這種外殼類型是非常小的應用趨勢。石英設計在這種形式的因素也是電阻優化和設計的最佳振蕩行為。開發人員可以使用驅動電平高達400 μ W的版本。

朝著更小的外殼和更大的頻率穩定性的趨勢也很明顯，以及。尺寸為1.2 × 1.0 mm的最小版本即將發布。32.768 KHz石英，3.2 x 1.5 mm外殼和2.0 x 1.2 mm，電阻降低，現在在終端設備中看到很多。低電阻石英與32.768 kHz和標準版本可在石英市場上，負載能力從4到12.5 pF，溫度范圍從-40到+125°C。顯影器可以在+25°C的兩個頻率公差之間進行選擇:±10 ppm(可選)或±20 ppm(標準)。

越來越多的IC制造商將他們的工作基于集成熱敏電阻的SMD晶振，例如在2.0 x 1.6 mm的陶瓷外殼中。這種石英越來越多地用于電池供電的通信產品，并取代功耗(高達2 mA)溫度補償石英振蕩器(TCXO)。

因此，可以得出結論，近年來，在石英的發展過程中發生了一些看似不可能的事情。在沒有性能損失或成本增加的情況下，在外殼尺寸小型化方面取得了進展，電子行業的技術進步被用來支持越來越多的創新解決方案，為市場做好準備。其結果是一個更大的頻率穩定性與外殼尺寸越來越小。

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PETERMANN認為晶振的趨勢是更小,頻率更穩定

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