規格型號：32251275
頻率：12~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和...

Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

作為石英晶體制造商近五十年的歷史，Anderson Electronics 總部位于賓夕法尼亞州霍利迪斯堡，為電信、頻率控制、遙測、醫療、儀器儀表、航空電子和通信行業的全球市場提供服務。定制水晶需求以具有競爭力的價格設計和制造。憑借現場切割和研磨石英的能力，快速交貨是產品的標準組成部分。
我們喜歡認為我們不是一般的水晶公司。我們是美國為數不多的仍然自行切割石英、棒材和研磨坯料的水晶公司之一。除了擁有完整的晶體制造設施外，我們還擁有完整的混合制造能力。我們有能力進行自己的厚膜絲網印刷和燒制以及金線鍵合。
除了為計算機市場制造晶體和振蕩器外，我們還制造高可靠性晶體、濾波器晶體和我們的新產品“高頻基頻晶體”。這一新工藝使我們能夠在基頻上獲得高達 200,00 MHz 的頻率。
我們為電信行業、計算機和工業市場以及一些軍事應用提供產品。我們提供的這些產品可以在這里制造或進口。
我們的經營理念很簡單，我們想以最經濟的價格銷售最優質的產品。我們以我們作為高品質房屋的聲譽而自豪。由于我們在這里制造，我們可以交付。同時,生產大量的石英晶振,有源晶振,石英晶體諧振器等產品.Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振.

Part Numbering Definition Guide: AE-135-A-2-4085-1-18-20M0000
Example	AE	135	A	2	4085	1	18	20M0000 (Freq. in MHz)
Oscillation Mode			A					Fundamental
Oscillation Mode			B					3rd Overtone
Calibration Tolerance				1				± 10 ppm
				2				± 20 ppm
				3				± 30 ppm
				5				± 50 ppm
				Z				±Custom (Specify)
Operating Temperature					5505			Custom (-55°C to +105°C)
					4085			-40° to +85°
					3060			-30° to +60°
					2070			-20° to +70°
Temperature Stability						5		± 50 ppm
						3		± 30 ppm
						2		± 20 ppm
						1		± 10 ppm
Load Capacitance							18	18 pf
							20	20 pf
							30	30 pf
							32	32 pf
							SE	Series
							XX	Custom (I.E. 08 pf)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振.

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