規(guī)格型號：61365439
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0x0.5mm
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產(chǎn)品描述：普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,"CM1610H32768DZFT"產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具...

西鐵城在音叉水晶表晶振動子（石英晶振）這一領(lǐng)域也是遙遙領(lǐng)先的,與日本元器件品牌愛普生晶振,日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,"CM1610H32768DZFT",日本西鐵城石英晶振murata,并稱世界日產(chǎn)五大品牌.對于西鐵城晶振動子,其要求相比其他各大品牌,工藝也是非常之嚴格,工藝上除清洗、被銀、點膠、微調(diào)、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標、編帶、包裝等步驟外,選用的設(shè)備儀器其優(yōu)點有先進性、功能性、適應(yīng)性和經(jīng)濟性,西鐵城推出3款適合時鐘上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振.
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使進口晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

西鐵城晶振參數(shù)	符號	CM1610H規(guī)格
公稱頻率	f_nom	32.768KHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20ppm
頂點溫度	Ti	25℃±5ºC
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC~+125ºC
工作溫度范圍	T_use	−40ºC~+85ºC
負載容量	CL	6.0pF，7.0pF，9.0pF，12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	90kΩ max
絕對最大激勵等級	DL最大值	0.5μW Max
并聯(lián)電容	C ₀	0.95pF typ
頻率老化程度	f_age	±3 x 10^-6

使用環(huán)境（溫度和濕度）

請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英SMD晶振"CM1610H32768DZFT".這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

噪音

在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象.

電源線路

電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英環(huán)保晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

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