規格型號：84779065
頻率：1~125MHZ
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
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產品描述：7050mm體積的石英晶體振蕩器,"SSX-750PCC1843200T"有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無...

大多數人只知道日本西鐵城公司是做手表,時鐘產品類的,其實西鐵城公司是一個集團公司,公司有很多個分公司,也生產很多種產品,比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產品之一,而且早在2001年就在中國建廠以生產石英晶體表晶32.768KHZ系列為主,當然最出名的,深入中國人腦海里的還是西鐵城的鐘表了.西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領冠電子(梧州)有限公司,注冊資本3000萬元港幣,主要生產石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件,當年12月投產,2002年出口額為1000多萬美元.
小型SMD普通有源晶振,"SSX-750PCC1843200T",從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

西鐵城晶振參數	符號	SSX-750P規格
公稱頻率	f_nom	1~125MHZ
頻率容許偏差	f_tol	±50ppm，±100ppm
電源電壓	Vdd	3.3V，5.0V
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC~+125ºC
工作溫度范圍	T_use	-20℃~+70℃ −40ºC~+85ºC
負載容量	CL	25pF Max
串聯電阻	R1	500MΩ Min
絕對最大激勵等級	DL	100μW Max
并聯電容	C ₀	5.0pF typ
頻率老化程度	f_age	±1x 10^-6

耐焊性

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品"SSX-750PCC1843200T".在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的工業級晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

陶瓷封裝貼片晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英低相噪晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

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