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- 規格型號：68870289
- 頻率：162~250MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶...
Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振
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Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Crystek晶振是目前生產石英晶體振蕩器方面位于全球領先地位，專業生產各種有源晶振，壓控晶振，溫補晶振，壓控溫補晶振等，占市場上的石英晶體振蕩器總額的大多數。為未來的科技做出了巨大的貢獻。
Crystek晶振集團與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質量的產品和服務,并與客戶一起發展.為了向客戶提供頂級的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等產品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產品的質量控制過程,通過實施基礎設施,通過各種商業地點的計算機網絡,以及質量控制系統(ISO 9001)認證,實現了完美的通信領域產品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司總部位于佛羅里達州邁爾斯堡.主要提供頻率產品為主,包括石英晶體,XO時鐘振蕩器,TCXO溫度補償晶振.Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振.
| Frequency Range: | 162.000 MHz to 250.000 MHz | |
| Frequency Stability Options(ppm): | ±20, ±25, ±50, ±100 | |
| Temperature Range: | (standard) 0°C to +70°C | |
| (Option “M”) | -20°C to 70°C | |
| (Option “E”*) | -40°C to 85°C | |
| Storage: | -45°C to 90°C | |
| Input Voltage: | 3.3V ± 0.3V | |
| Input Current: | 45mA Typical, 66mA Max | |
| Output: | Differential LVDS | |
| Symmetry: | 45/55% Max @ zero crossing point | |
| Rise/Fall Time: | 1ns Max (20% to 80%) | |
| Load: | 100 Ohms Connected between OUT and COUT | |
| Logic: | ||
| Output Voltage Levels |
“0”=0.90 Min, 1.10 Typical “1”=1.43 Typical, 1.60 Max |
|
| Differential Output Voltage: | 247mV Min, 454mV Max | |
| Disable Time: | 200ns Max | |
| Enable Time: | 2mSec Max | |
| Phase Jitter: | 12kHz~80MHz | 0.5ps Typical, 1ps RMS Max |
| Phase Noise: | (See Plot Below) | |
| Sub-harmonics: | None | |
| Aging: | <3ppm 1 st year, <1ppm every year thereafter | |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD‐033X‐50‐155.520晶振.
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