規格型號：23192960
頻率：1.5~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：FCD-Tech晶振,SX1C晶振,SX1C-28F20EH-12.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振...

FCD-Tech晶振,SX1C晶振,SX1C-28F20EH-12.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發生產晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產品內部都會用到,而且起到關鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發,創新發展的道路,近期他們開發的一款數字補償型的溫補晶體振蕩器已面世,腳適用于現在熱鬧的5G基站和其他5G設備.具有較高的頻率穩定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環境,在極端的周圍也能保持穩定的功能.
FCD-Tech晶振電子元器件廠家重要經營的產品范圍有:石英晶體,晶體振蕩器,水晶過濾器,射頻和微波產品,壓電晶體傳感器這些大類產品,今天主要介紹壓電晶體傳感器這一系列元器件產品,使用石英晶體為監控測試設備進行高精度的測量,溫度,質量,同時為其提供高性能的準確導航定位.
荷蘭FCD-Tech晶體-FCD-Tech Quartzcrystal是業內知名頻率元件制造商,總部位于荷蘭,擁有先進的生產技術,豐富的專業知識,致力于為用戶提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,溫補晶振等產品,FCD-Tech晶振擅長量產各種插件型和貼片型的石英水晶組件,這家荷蘭進口晶振成立了幾十年,開發設計的能力和生產制造技術在行業里屬于較為優秀的制造商.FCD-Tech晶振,SX1C晶振,SX1C-28F20EH-12.000MHz晶振.

Item	Specification
Frequency range	1.5 MHz ~ 80.0 MHz
Output Logic	CMOS
Overall Frequency Stability *	± 20 ppm ~ ± 100 ppm (see options)
operating temperature range	0 ~ +70°C commercial application (see options) -40 ~ +85°C industrial application (see options)
Supply Voltage Vdd	+1.8V ±5%	+2.5V ±5%	+2.8V ±5%	+3.0V ±5%	+3.3V ±5%
Supply Current Idd	2.5 mA ~ 20 mA	3 mA ~ 20 mA	3 mA ~ 25 mA	3.5 mA ~ 25 mA	3.5 mA ~ 30 mA
Output Level	VOH ≥ 0.9 Vdd	VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load	15 pF (see options)
Symmetry	45 / 55 %
Rise Time / Fall Time Fr/Ff	3 ~ 5 ns
Tri-state function	pin #1 = high or open pin #1 = low		pin #3 ==> oscillation pin #3 ==> high impedance
Start-up Time	10 ms max.
RMS Jitter ( 12 kHz to 20 MHz band	1 ps max.
Packing Unit	3000pcs / reel
Soldering Condition	260°C , 10 sec x2 max Customer specifcations on request

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。FCD-Tech晶振,SX1C晶振,SX1C-28F20EH-12.000MHz晶振.

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