規格型號：56005539
頻率：1~30MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：FCD-Tech晶振,SX2CV晶振,SX2CV-28F25F4P80-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是1...

FCD-Tech晶振,SX2CV晶振,SX2CV-28F25F4P80-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
FCD-Tech晶振電子元器件廠家重要經營的產品范圍有:石英晶體,晶體振蕩器,水晶過濾器,射頻和微波產品,壓電晶體傳感器這些大類產品,今天主要介紹壓電晶體傳感器這一系列元器件產品,使用石英晶體為監控測試設備進行高精度的測量,溫度,質量,同時為其提供高性能的準確導航定位
荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發生產晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產品內部都會用到,而且起到關鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發,創新發展的道路,近期他們開發的一款數字補償型的溫補晶體振蕩器已面世,腳適用于現在熱鬧的5G基站和其他5G設備.具有較高的頻率穩定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環境,在極端的周圍也能保持穩定的功能.

荷蘭FCD-Tech晶體-FCD-Tech Quartzcrystal是業內知名頻率元件制造商,總部位于荷蘭,擁有先進的生產技術,豐富的專業知識,致力于為用戶提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,TCXO晶振等產品.FCD-Tech晶振,SX2CV晶振,SX2CV-28F25F4P80-20.000MHz晶振.

Item	Specification
Frequency range	1.0 MHz ~ 30.0 MHz
Output Logic	CMOS
Overall Frequency Stability *	± 25 ppm ~ ± 100 ppm (see options
operating temperature range	0 ~ +70°C commercial application (see options) -40 ~ +85°C industrial application (see options)
Supply Voltage Vdd	+1.8V ±5%	+2.8V ±5%	+3.3V ±5%
Supply Current Idd	3 mA max.	5 mA max.	8 mA max.
Output Level	VOH ≥ 0.9 Vdd	VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load	15 pF
Symmetry	45 / 55 %
Rise Time / Fall Time Fr/Ff	10 ns max (1.0 MHz ~9.99 MHz) 6 ns (10.0 Mhz ~30 MHz)
Start-up Time	10 ms max.
RMS Jitter ( 12 kHz to 20 MHz band	1 ps max.
Phase Noise	-130 dBc/Hz max. at 1 kHz offset
Frequency Pulling Range	±80 ppm min. at Vcon = 0.9V ±0.9V ( Vdd = +1.8V ) ±90 ppm min. at Vcon = 1.4V ±1.4V ( Vdd = +2.8V ) ±90 ppm min. at Vcon = 1.65V ±1.65V ( Vdd = +3.3V )
Linearity	6% typical; 10% max.
Slope Polarity	Positive (Increasing control voltage always increases output frequency)
Modulation Bandwidth	10 kHz min (-3 dB)
Input Impedance	1 MΩ min.
Packing Unit	3000pcs / reel
Soldering Condition	260°C , 10 sec x2 max Customer specifcations on request

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.FCD-Tech晶振,SX2CV晶振,SX2CV-28F25F4P80-20.000MHz晶振.

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