KDS晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振, 日本大真空株式會社,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當年5月份,就在天津市位于武清開發區確定投資建廠,當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.主要研發生產:壓電石英水晶制品,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器系列.陶瓷制品以及光學制品,其主要的產品還是動力,自動化生產設施的優勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.
      KDS晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振,日本大真空,KDS晶振具有質量穩定,供貨量平穩,并且在國內有生產線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

規格參數	DSV323SJ晶振
頻率范圍	80~170MHZ
電源電壓	+3.3V±0.165V
負載電容	15PF
溫度特征	±50×10-6 max. ±100×10-6 min. [Positive Slope]
消費電流	30mA max.
負荷變動特性	/
電源電壓特性	/
老化率	±2.0×10-6 max /year
起動時間	2ms max.

KDS晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振,PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料. 

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存耐高溫晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度： 
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）. 
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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