規(guī)格型號：18772456
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產(chǎn)品描述：NEL晶振,NMP3晶振,NMP3-32.768-A-10W-AA-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普...

NEL晶振,NMP3晶振,NMP3-32.768-A-10µW-AA-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
NEL頻率控制是開發(fā)和制造前沿頻率控制產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。客戶選擇 NEL 為需要具有挑戰(zhàn)性性能規(guī)格（如超低相位噪聲、超低功耗和超高頻能力）的晶體振蕩器的應(yīng)用提供最佳解決方案。NEL 的研究和產(chǎn)品開發(fā)工作支持在系統(tǒng)速度、帶寬、分辨率、精度和功耗方面突破性能界限的下一代客戶應(yīng)用。我們的客戶受益于我們廣泛的低成本產(chǎn)品供應(yīng)，這反映了具有全球競爭力的頻率控制解決方案。客戶技術(shù)人員可以依靠 NEL 為他們的應(yīng)用選擇最佳頻率控制解決方案提供全面的技術(shù)支持。

NEL頻率控制公司在美國和菲律賓擁有最先進(jìn)的制造基地，其制造模式通過其多樣化的產(chǎn)品組合提供了在全球競爭所需的靈活性。復(fù)雜度更高的頻率控制解決方案在 NEL 的美國工廠制造，而更高產(chǎn)量、成本更低、復(fù)雜度較低的頻率控制解決方案則在 NEL 的菲律賓工廠制造。兩個(gè)制造地點(diǎn)都在相同的 TQM 政策下運(yùn)營，具有共同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、流程和測試，以確保完整的產(chǎn)品完整性。NEL 是一家通過 ISO 9001-2008 認(rèn)證的公司，并因其產(chǎn)品的高可靠性而享有盛譽(yù)。
NEL CRYSTAL被譽(yù)為石英晶體振蕩器的核心,并擁有美國和菲律賓兩個(gè)制造地點(diǎn),專注生產(chǎn)耐爾32.768K晶振,有源晶振產(chǎn)品,頻率控制可根據(jù)客戶目標(biāo)和要求優(yōu)化石英晶體,一切以客戶需求為主.NEL晶振,NMP3晶振,NMP3-32.768-A-10µW-AA-12.5pF晶振.

Electrical Specifications
Frequency Range	32.768 kHz
Frequency Tolerance (at 25°C)	±20 ppm, ±50 ppm, or specify
Temperature Coefficient (Freq)	-0.04 X 10-6 /°C 2 Max
Load Capacitance (C L )	12.5 pF (Std) or specify
Temp. Range Storage Temp Operating Temp	-30°C to 85°C -20°C to 70°C or specify
Drive Level Maximum Recommended	1000 µW 10 µW to 100 µW (specify)
Series Resistance	50 k Ω Max
Motional Capacitance	1.8 fF Max
Shunt Capacitance	0.8 pf Max
Insulation Resistance	500 MΩ Min
Aging @ 25°C	±3 ppm/Year (Typ)/ ±5 ppm/Year (Max)
Soldering Condition	Twice at under 260°C within 10 sec./under 230°C with 3 minutes
Shock Resistance	±10 ppm Max

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.NEL晶振,NMP3晶振,NMP3-32.768-A-10µW-AA-12.5pF晶振.

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