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- 規格型號：824225
- 頻率：1~200MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連...
盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振
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盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振，為全球客戶提供頻率元件行業最成熟，最負盛名的研發團隊之一的技術專業知識。
規格處于市場需求前沿的產品在邁阿密，佛羅里達州設計。總部。佛羅里達州和中國的制造地點使公司能夠滿足客戶優化總購置成本的需求，同時為所有產品系列提供足夠的生產空間。所提供產品的質量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關注的重點之一。Rubyquartz通過其直銷團隊以及獨立銷售代表和分銷商網絡在全球范圍內提供產品。客戶服務和技術支持由佛羅里達州邁阿密提供。總部。
廣泛的石英晶振產品系列旨在滿足電信，無線，工業，醫療，計算機，消費者和電子行業許多其他領域的客戶的需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領先的頻率元件供應商之一，主要提供市場盧柏貼片晶振，有源晶振，溫補晶振，石英晶體等產品.盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振.
| PARAMETER | SYMBOL | CONDITIONS | VALUE | UNIT |
| Frequency, nominal | f O |
V cc = 1.8 V V cc = 2.5 V V cc = 3.3 V |
1.0 to 133.0 1.0 to 166.0 1.0 to 200.0 |
MHz |
| Supply voltage, nom. | V CC | 1.8 or 2.5 or 3.3 | V | |
| Supply current | Is | Typical Frequency Dependent) | 4 ~ 50 | mA |
| LVCMOS output levels | VOH / VOL | min/max | 0.7Vcc / 0.3Vcc | V |
| Duty cycle | DC | Load = 15pF | 45/55 | % |
| Rise / fall time, max. | tr / tf | 10% - 90% (VOL, VOH) | 2.5 | ns |
| Overall freq. stability, max. 1 | Df/fc |
Various available, specified when ordered: -10°C to +70°C -40°C to +85°C Inclusive of 25°C calibration, tolerance, operating temperature range, input voltage variation, load change, ageing, shock and vibration |
±15 ±25 ± 50 ±25 ±50 ±100 |
ppm |
| Start-Up time, max | t start | Ta=25°C | 10 | msec |
| Aging, max |
First year Year thereafter |
±5 ±2 |
ppm | |
| Operating temperature 1 | Ta | -40 ~ +85 | °C | |
| Storage temperature | T(stg) | Absolute max | -55 ~ +125 | °C |
| Absolute voltage range | Vcc(abs) | Vcc ± 0.5 | V |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振.
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