規格型號：29634971
頻率：20~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-40.000-10-2050-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大...

Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-40.000-10-2050-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Euroquartz品牌。 Euroquartz晶振集團總部位于德國Axtal，是一家獨立的，以英國為基地的全球電子制造行業石英晶振

美國Rubyquartz晶振擁有完整的諧振器與振蕩器產線-Rubyquartz晶振公司是美國有名的頻率控制元件制造商,在各大用戶眼里,是一家注重服務與質量的晶振品
Rubyquartz公司量產的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優良的兼容性，相同參數，封裝的晶振可通用，或可以運用到不同的產品身上，除了研發量產常規型頻率控制元器件產品，也在開發非常規的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產需求。
Rubyquartz晶振擁有非常專業的頻率元件設計與制造技術，其經營理念與生產概念領先許多業界的制造商，產品類型也比較完整。旗下量產的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，差分晶振等，其他不同材質的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產品都符合歐盟協會要求的ROHS指令，經過相關部門的檢測，生產車間與環境是標準的無塵干凈化，污染排放達到標準，積極保護資源并防止污染，質量控制規范，長期堅持保證高標準的品質，確保定期評估全部質量要求，讓客戶滿意度保持在100%。Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-40.000-10-2050-TR晶振.

PARAMETER	VALUE
FREQUENCY RANGE	20.00 MHz TO 80.00 MHz (FUNDAMENTAL)
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±50 PPM MAXIMUM (±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE	±50 PPM MAXIMUM (±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	-10ºC TO +60ºC, (-40°C TO +85°C**)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-40°C TO +85°C
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	SEE TABLE 1
LOAD CAPACITANCE	8pF, 10pF, 12pF TO 22pF
SHUNT CAPACITANCE	5.0 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL	100 µW MAX
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ON TO A HARD SURFACE
REFLOW CONDITIONS	260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-40.000-10-2050-TR晶振.

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