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- 規格型號：85071726
- 頻率：8~50MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：加高為達到全面服務客戶的需求、製造質量與價格優勢,在臺灣、大陸及泰國皆擁有生產工廠,并且提供多元化的網路服務,配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通.
陶瓷面晶振,加高HSX530G晶振,晶體諧振器
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陶瓷面晶振,加高HSX530G晶振,晶體諧振器,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強,頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢.
| 加高晶振參數 | 單位 | 石英晶振HSX530G | |||
| 標準頻率范圍 | f_nom | 8~10MHZ | 10~20MHZ | 20~27MHZ | 27~50MHZ |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ~+85°C | |||
| 工作溫度 | T_use | -10°C~ +60°C | |||
| 激勵功率 | DL | 10μW (100μW max) | |||
| 精度 | f_— l | ±20 ppm | |||
| 頻率穩定性 | RF |
±30ppm/-10~+60℃(Ref.to25℃) ±50ppm/-20~+70℃(Ref.to25℃) ±100ppm/-30~+85℃(Ref.to25℃) |
|||
| 拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C | |||
| 負載電容 | CL | Series,8pF,10pF,12pF or Specify | |||
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max | |||
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常溫產品特性有時也稱為室溫產品特性,一般是指石英晶振產品在環境溫度為25℃,相對濕度為50%左右時所測量出來的電性能參數,主要是頻率,電阻,激勵功率相關性及電容比等指標.
1.1、常溫下產品的頻率主要是觀察其穩定性與一致性.穩定性是相對于單個產品而言,一方面要求產品在測試儀上重復測試時,頻率變化量要小,好產品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產品頻率高低及TS大小有關,一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題；另一方面要求產品在電路中工作時不出現頻率漂移,也就是說產品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻（27M以上）產品才會有這個問題,尤其是3RD產品.
如果頻率不穩定,偏移的幅度上百ppm或同時伴有C0偏小現象,應考慮膠點是否松動.
1.2、對于一條相對成熟的生產線來說,產品在常溫下的頻率穩定性一般不會出現問題,比較常見的是產品的一致性（散差）,尤其是高頻的小公差產品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個產品的頻率公差,在測試系統中,觀察FL的正態分布圖可以很直觀的了解產品的一致,也可以使用儀器測試系統中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產品的一致性.
因烤膠時間或溫度不正確也會造成頻率散差大,只是出現的概率較小,芯片原因造成頻率散差大一般在微調工序就能反映出來.為比較及時的了解頻率的一致性,應在封焊工序增加一個抽檢工站,以考查微調封焊后狀況,尤其能較早發現微調范圍或微調人員的個體差異.分析原因時一定要考慮各批次產品在制程中流動的時間是否大致相同,且越短越好,這一點對于產品的DLD特性也影響很大.
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