希華晶振,高性能貼片晶振,CSX-1612晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售.從人工晶棒長成到最終產(chǎn)品,透過最佳團隊組合及先進之生產(chǎn)技術(shù),建立完整的產(chǎn)品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產(chǎn)品等,以健全的供應(yīng)煉系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務(wù). 無源晶振產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續(xù)致力于技術(shù)研究開發(fā)及品質(zhì)落實扎根,營運據(jù)點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠. 
      石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使SMD晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

希華晶振型號	CSX-1612
標準頻率范圍	26~40MHZ
儲存溫度	-40°C~ +125°C
工作溫度	-40°C~+85°C -40℃~+125℃
激勵功率	10μW  (100μW max)
精度	±50ppm，±100ppm
負載電容	8pF
串聯(lián)電阻（ESR）	100Ω: 26.000~29.999MHZ 80Ω: 30.000~40.000MHZ
頻率老化	±15 ×10-6 / year Max.

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