規(guī)格型號(hào)：65477085
頻率：12~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重...

百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

這一切都始于一個(gè)人……Frank Dawson Bliley。1930 年，也就是我們國(guó)家經(jīng)歷過(guò)的最嚴(yán)重經(jīng)濟(jì)崩潰的一年，這位年輕的工程師正在努力尋找穩(wěn)定的工作。
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們?yōu)闃I(yè)余無(wú)線電市場(chǎng)制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶和產(chǎn)品很快擴(kuò)大到與新興的軍事和商業(yè)通信領(lǐng)域的利益相匹配，我們的名稱更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。
我們產(chǎn)品的政府合同使我們的銷售額猛增。就業(yè)人數(shù)急劇上升，到 1942 年，Bliley 雇傭了大約 1500 名員工。建造了第二個(gè)制造工廠以滿足需求。兩家工廠都夜以繼日地生產(chǎn)水晶來(lái)支持我們的部隊(duì)。
隨著戰(zhàn)爭(zhēng)的結(jié)束，軍售幾乎完全停止。我們?yōu)槲覀兊氖⒕w尋找新市場(chǎng)和新應(yīng)用。通信和技術(shù)行業(yè)開始快速增長(zhǎng)。我們的產(chǎn)量再次上升，以滿足軍隊(duì)對(duì)水晶的需求。我們將資源轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂谏虡I(yè)和軍事產(chǎn)品。
Bliley晶振總部位于美麗的伊利賓夕法尼亞州是美國(guó)僅此一家在同一工廠內(nèi)生產(chǎn)使用到石英晶體和石英晶體振蕩器的公司之一. Bliley晶振擁有的ISO 9001:2008認(rèn)證制造工廠.并不斷研發(fā)TCXO振蕩器,時(shí)鐘振蕩器等一系列產(chǎn)品.百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振.

Parameter	Conditions	Values	Unit
Frequency Range		12.0 – 60.0	MHz
Frequency Tolerance	@ + 25°C	±50 Max (see options)	ppm
Frequency Stability		±100 Max (see options)	ppm
Aging	Max 1 st Year	±3.0	ppm
Equivalent Series Resistance (max)	12.0 – 15.0 MHz	150	Ω
	16.0 – 29.0 MHz	100	Ω
	30 – 60.0 MHz	60	Ω
Insulative Resistance	Min @ 100Vdc ±15Vdc	500	MegΩ
Drive Level	Typical	10 Typ, 100 Max	μW
C0 (Shunt Capacitance)	Max (typical)	5.0	pF
CL (Load Capacitance)	Per Option (typical)	6-20 (see options)	pF
DLD	50nW to 100µW	±10 Max	ppm
RLD	50nW to 100µW	20% Max	Ω
Operating Temp Range		-20 to +70 / -40 to +85	°C
Storage Temp Range		-55 to +125	°C
Sealing Method		Seam Weld

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.百利晶振,BQCSF晶振,BQCSF-24.000M-FDCBFT晶振.

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