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- 規格型號：57120980
- 頻率：12~60MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產品描述：Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,...
Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振
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Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認證的變頻控制設備解決方案供應商,專業生產石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質量和經驗，自1992年以來，其他許多其他產品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內提供產品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優異的定價和解決方案。通過結合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設計需求。Transko團隊導向的環境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。Transko晶振是美國知名頻率元件制造商之一,英文全稱為Transko Electronics.Inc.特蘭斯科晶振致力于為用戶他高品質晶振產品,以及提供優質的服務,完美的技術支持.Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS22晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 36.000MHz ~ 80.000MHz |
| STANDARD FREQUENCIES |
16.000000MHz 20.000000MHz 20.480000MHz 20.250000MHz 22.000000MHz 24.000000MHz 24.545450MHz 24.576000MHz 26.000000MHz 27.000000MHz 28.636363MHz 32.000000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 8pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 3.5pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 300µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
12.000MHz - 16.000MHz: 180Ω max. 16.001MHz - 20.000MHz: 150Ω max. 20.001MHz - 30.000MHz: 100Ω max. 30.001MHz - 40.000MHz: 60Ω max. 40.001MHz - 60.000MHz: 50Ω max. |
| OPERATION MODE | AT cut, Fundamental |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振.
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