　　一般情況下,晶體的厚度決定了頻率.對于AT切割晶體,厚度為0.001英寸(0.0254毫米)的晶體約為63MHz基本模式諧振器.如果厚度加倍,則諧振頻率將為0.5*63MHz或31.5MHz.8MHz的晶體厚度為0.0078英寸(0.200毫米).4MHz的晶體厚度為0.0157英寸(0.400毫米).
　　遇到兩個條件,這些條件限制了特定尺寸包裝中的最低頻率:
　　①簡單的條件下,較新的薄型陶瓷LCC封裝將不接受較厚的晶體.取決于封裝,下限頻率范圍為8MHz至12MHz以及更低.
　　②請記住,石英晶振是一種振動的機械裝置.對于最佳設計,那些具有較低ESR(CI)且沒有擾動(引起頻率跳變的不希望有的振動模式)的振動區域應位于晶體的中心區域.
　　當晶體頻率較低且晶體較厚時,振動區域更機械地耦合到邊緣.在這種情況下,擾動(不必要的共振)變得難以控制甚至幾乎無法控制.解決方案是將晶體倒角或輪廓化(使晶體看起來更像是放大鏡的凹形).邊緣的變薄將振動區域限制在晶體中心,并允許控制攝動.

　　這就是為什么現在的石英晶振生產商能夠在縮小晶振產品體積的同時還能夠做到高頻寬的原因所在.現在晶振產品的發展趨勢包括高精度,低相噪,低衰減,高頻,低時延(晶振起振的時間),以及小型化等方向.
　　在這些晶振產品未來需要完善,達到并提高的性能中,其中高頻所指的就是晶振輸出頻率的頻寬.然而只要稍微對晶振產品有點了解的都會知道,晶振的尺寸(封裝)封裝越大,那么該晶振輸出頻率就會也大,那么驅動功率也就會也大.
　　所以由此看來,貼片晶振產品之所以會有較低頻率限制,最主要的原因還是為了確保晶振產品的起振特性以及驅動功率的底線值,并且晶體頻率較低且晶體較厚時,振動區域更機械地耦合到邊緣,這會使得共振影響難以控制甚至是無法控制.
帝國科技解答:石英晶振較低頻率限制的作用何在

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